Nature
03 November 2021
유기 반도체의 전이 금속 촉매 분자 n-도핑
Han Guo1, Chi-Yuan Yang2, Xianhe Zhang1, Alessandro Motta3, Kui Feng1, Yu Xia4, Yongqiang Shi1, Ziang Wu5, Kun Yang1, Jianhua Chen1, Qiaogan Liao1, Yumin Tang1, Huiliang Sun1, Han Young Woo5, Simone Fabiano2, Antonio Facchetti2,4,6✉ & Xugang Guo1✉
1 중국 광둥성 선전시 남부과학기술대학교(SUSTech) 재료과학 및 공학과.
2 스웨덴 노르셰핑, 린셰핑 대학교 과학기술부 유기전자연구실.
3 Dipartimento di Scienze Chimiche, Università di Roma “La Sapienza” 및 INSTM, UdR Roma, Roma, Italy.
4 플렉스테라 코퍼레이션, 스코키, 일리노이주, 미국.
5 고려대학교 화학과, 서울, 대한민국.
6 미국 일리노이주 에번스턴, 노스웨스턴 대학교 화학과 및 재료연구센터.
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